PPLN Chip-on-submount

   
   为了方便您对晶体的操作和集成，HCP提供PPLN COS（chip-on-submount ）解决方案。例如在超快应用中的非常短的晶体（0.3mm长）或者在CW-OPO应用中非常长的晶体（50mm或者80mm长）。依靠HCP提供的PPLN COS（chip-on-submount ）解决方案您可以简单的把您的PPLN晶体集成到您的预先设计的机械封装中，提速您的应用。

产品特色：

·标准品并且根据您预先设计的机械封装定制产品。

·方便操作/集成，机械/热应力优化。